في الراقيةتصنيع ثنائي الفينيل متعدد الكلورلم تعد المعالجة السطحية للسلسلة مجرد "طلاء مضاد للأكسدة" بسيط، ولكنها رابط رئيسي يحدد بشكل مباشر سلامة الإشارة وإنتاجية اللحام وموثوقية دورة حياة المنتج. خاصة في سيناريوهات الطلب المرتفع مثلتردد عاليتردد الراديو، وذكاء المركبات، والتحكم الصناعي، والفضاء، غالبًا ما يؤدي اختيار عملية المعالجة السطحية الخاطئة إلى ضعف اللحام واللحام أثناء مرحلة SMT، وحتى المخاطر الخفية طويلة المدى مثل انحراف الإشارة وفشل الاتصال بعد التثبيت والتشغيل من جانب العميل.
ENIG: الخيار الأول في الصناعة لسيناريوهات الاتصال الموثوقة للغاية
عملية ترسيب الذهب تشكل طبقة من النيكل وطبقة ذهبية رقيقة على سطح النحاس من خلال الترسيب الكيميائي. مع التسطيح الممتاز، ومقاومة الأكسدة على المدى الطويل، وموصلية الاتصال المستقرة، فقد أصبح الاختيار السائد للسيناريوهات ذات المتطلبات العالية للغاية لموثوقية الاتصال. في مشروع لوحة الفتحة العمياء المكونة من 18 طبقة، تتبنى Uniwell Circuits عملية الذهب الغمر للتعامل مع منطقة لوحة BGA الكثيفة على اللوحة، مع التحكم الصارم في سمك طبقة النيكل إلى 3-5 ميكرومتر وتثبيت سمك طبقة الذهب عند 0.05-0.1 ميكرومتر، مما يتجنب بشكل فعال مشكلة انحراف مقاومة التلامس التي قد تحدث في العمليات العادية.
الفضة الغمرية: حل منخفض الخسارة لإشارات التردد اللاسلكي عالية التردد
تحل عملية ترسيب الفضة محل طبقة الفضة عالية النقاء مباشرة على سطح النحاس، دون فقدان المغناطيسي لطبقة النيكل في عملية ترسيب الذهب، وتظهر خصائص ممتازة لنقل الإشارات بترددات عالية. في مشروع لوحة الرادار عالية التردد ذات الموجات المليمترية المثبتة على مركبة بتردد 77 جيجا هرتز، تتبنى Uniwell Circuits عملية ترسيب الفضة بدلاً من نظام ترسيب الذهب التقليدي. تظهر البيانات المقاسة أن زيادة فقدان الإدراج في نطاق التردد 28 جيجا هرتز تبلغ 0.4 ديسيبل / 100 مم فقط، وأن فقدان نقل الإشارة في نطاق التردد 77 جيجا هرتز أقل بمقدار 0.07 ديسيبل / سم من ذلك في عملية ترسيب الذهب، مما يقلل بشكل كبير من فقدان الطاقة لإشارة الرادار على مسار الإرسال ويحسن بشكل فعال نطاق كشف الرادار ودقة التعرف. أصبحت هذه العملية، مع مزاياها المتمثلة في التسطيح العالي والمقاومة المنخفضة، الحل المفضل لألواح الموجات الدقيقة للترددات اللاسلكية ولوحات هوائي الموجات المليمترية ولوحات وحدات الكاميرا، وهي مناسبة بشكل خاص لاتصالات 5G والمنتجات ذات الصلة بالقيادة الذكية الحساسة لفقدان الإشارة.
قصدير الغمر: اختيار ذو قوة لحام عالية للتحكم الصناعي وإلكترونيات السيارات
تحل عملية ترسيب القصدير محل طبقة من القصدير النقي على سطح النحاس، مما يسمح بتفاعل صناعة السبائك بشكل كافٍ مع اللحام، مما يؤدي إلى قوة لحام عالية مع الحفاظ أيضًا على تسطيح جيد للسطح. في مشروع ثنائي الفينيل متعدد الكلور الخاص بلوحة التحكم في النقل بالسكك الحديدية، تعتمد Uniwell Circuits عملية القصدير الغارق للتعامل مع عدد كبير من الأجهزة عالية الطاقة عبر الفتحات والمكونات المثبتة على السطح على اللوحة. من خلال التحكم الصارم في سمك طبقة القصدير وبيئة التخزين بعد الإنتاج، يتم التحكم في خطر نمو أطراف القصدير ضمن النطاق القياسي للصناعة. بعد الانتهاء من اللحام، ظلت قوة الشد لمفاصل اللحام للوحة مستقرة عند أكثر من 40 نيوتن، واجتازت بنجاح اختبار دورة درجة الحرارة من -40 درجة ~+85 درجة المطلوبة من قبل صناعة النقل بالسكك الحديدية لمدة 1000 مرة. لم تكن هناك شقوق أو ظواهر لحام افتراضية في وصلات اللحام. تنطبق هذه العملية على نطاق واسع على سيناريوهات مثل لوحات الطاقة، ولوحات التحكم في محطة الشحن، ووحدات التحكم الإلكترونية في السيارات، خاصة بالنسبة للمنتجات الصناعية التي تتطلب صلابة لحام عالية واختلافات كبيرة في درجات الحرارة في بيئة العمل.
OSP (فيلم الحماية العضوي القابل للحام): حل فعال من حيث التكلفة لألواح HDI عالية الكثافة
تشكل عملية OSP طبقة رقيقة جدًا من المواد العضوية المضادة للأكسدة على سطح نحاسي نظيف، والتي تتحلل عند تسخينها أثناء اللحام لكشف سطح النحاس الطازج. إنه ذو تسطيح سطحي عالي للغاية وتكلفة بيئية منخفضة. في مشروع اللوحة الأم للهواتف الذكية HDI من الدرجة الأولى المكون من 16 طبقة، تعتمد Uniwell Circuits معالجة عملية OSP للتحكم بدقة في سماكة الفيلم في حدود 0.2-0.5 ميكرومتر، والتكيف تمامًا مع المكون فائق الدقة 01005 وجهاز QFN بمسافة 0.3 مم على اللوحة. لقد وصل إنتاج شريحة SMT لهذه اللوحة إلى 99.2%، وهو أعلى بكثير من متوسط الصناعة. وفي الوقت نفسه، مع خصائص فقدان الإشارة المنخفضة، فإنه يضمن بشكل فعال سلامة نقل الإشارة عالي السرعة على اللوحة الأم. هذه العملية مناسبة بشكل خاص للوحات الأم للهواتف المحمولة، واللوحات الأم للكمبيوتر المحمول، ولوحات HDI عالية الكثافة، ولوحات عالية السرعة عالية التردد، وهي مناسبة للإلكترونيات الاستهلاكية ومنتجات الاتصالات التي تتطلب كثافة أسلاك عالية للغاية للمكونات.
ENEPIG: عملية موثوقية عالية جدًا في البيئات القاسية
تعتمد عملية الذهب بالبلاديوم والنيكل الكيميائي على هيكل ترسيب ثلاثي الطبقات من الذهب والنيكل والبلاديوم، والذي يحل تمامًا مشكلة تآكل النيكل باللوحة السوداء في عمليات ترسيب الذهب التقليدية، ويظهر ثباتًا ممتازًا للدورة الحرارية وتوافق اللحام. في مشروع لوحة تطبيقات الفضاء الجوي، تتبنى Uniwell Circuits تقنية ENEPIG للمعالجة. بعد إكمال ثلاث عمليات لحام بإعادة التدفق بدون الرصاص بنجاح، لا يزال سطح وسادات اللحام يحتفظ بقابلية لحام جيدة. لقد اجتاز اختبار رش الملح لمدة 1000 ساعة الذي تتطلبه معايير الطيران، مع عدم وجود تآكل على السطح وعدم وجود فشل في وصلات اللحام. تدعم هذه العملية أيضًا تقنية ربط الأسلاك، مما يلبي تمامًا متطلبات التصنيع الصارمة لناقلات التغليف المتطورة. هذه العملية هي الخيار المفضل للمجالات ذات الموثوقية العالية مثل المعدات العسكرية والطبية ولوحات اختبار أشباه الموصلات المتطورة، ومناسبة بشكل خاص للمنتجات التي تتطلب لحام إعادة التدفق المتعدد والتشغيل طويل الأمد في البيئات القاسية.
لا توجد "عملية مثالية" مطلقة لمعالجة أسطح ثنائي الفينيل متعدد الكلور، فقط "العملية الأكثر ملاءمة" التي تتوافق بدقة مع سيناريو تطبيق المنتج، وعملية التجميع، ومتطلبات الموثوقية. تختلف الاحتياجات الأساسية للعملاء في مختلف الصناعات اختلافًا كبيرًا: تسعى الأجهزة الإلكترونية الاستهلاكية إلى الحصول على كثافة عالية ومنخفضة التكلفة، وتسعى اتصالات الترددات اللاسلكية إلى انخفاض فقدان الإشارة، ويسعى التحكم الصناعي في المركبات إلى الموثوقية على المدى الطويل، ويسعى الفضاء الجوي إلى تحقيق أداء مستقر في البيئات القاسية.
عالية التردد ثنائي الفينيل متعدد الكلور، HDI