ما هي لوحة ثنائي الفينيل متعدد الكلور؟ هي مركبات ثنائي الفينيل متعدد الكلور مع ثقوب مدفونة أعمى تسمىلوحات HDI
ما هو لوحة HDI؟ هل لوحة ثنائي الفينيل متعدد الكلور مع ثقوب مدفونة أعمى تسمى لوحة HDI؟ الترتيب الرابع ، والطلب الخامس وغيرها من HDI ، على سبيل المثال ، اللوحة الأم هي أمر خامس HDI. قد لا تكون الثقوب المدفونة البسيطة بالضرورة HDI. كيفية التمييز بين الترتيب الأول ، والترتيب الثاني ، والترتيب الثالث بسيط نسبيا ، كما يسهل التحكم في تدفق العملية. بدأ الترتيب الثاني في أن يكون مزعجًا ، والآخر هو مشكلة الأسلاك ، والآخر هو مشكلة اللكم والنحاس. هناك العديد من التصميمات من الدرجة الثانية.
(1) تتمثل إحدى الطرق في تعزيز مواقع كل مستوى وتوصيل الطبقة المجاورة التالية عبر الأسلاك في الطبقة الوسطى. هذه الطريقة تعادل اثنين من الدرجة الأولى من الدرجة الأولى.
(2) والثاني هو تداخل اثنين من الثقوب من الدرجة الأولى ، ويتم تحقيق الترتيب الثاني من خلال التراكب. تشبه المعالجة هذين الثقوب من الدرجة الأولى ، ولكن هناك العديد من نقاط العملية التي تتطلب تحكمًا خاصًا.
(3) الثالث هو حفر ثقوب مباشرة من الطبقة الخارجية إلى الطبقة الثالثة (أو N -2 طبقة). تختلف العملية تمامًا عن PCB لأخذ عينات من لوحة الدوائر السابقة ، كما أن صعوبة اللكم في الثقوب أكبر أيضًا. بالنسبة للمنظم الثالث ، فهو يشبه الترتيب الثاني.
فيما يلي ثلاث طرق لاختبار موثوقية ثنائي الفينيل متعدد الكلور:
1. الغرض من اختبار درجة حرارة الانتقال الزجاجي: للتحقق من درجة حرارة الانتقال الزجاجي لمعدات اللوحة: اختبار DSC (المسح الضوئي التفاضلي) اختبار ، الفرن ، المجفف ، المقياس الإلكتروني. الطريقة: قم بإعداد العينة بوزن 15-25 mg. يُخبز العينة في فرن مئوي 105 درجة لمدة ساعتين ، ثم قم بتبريده إلى درجة حرارة الغرفة في مجفف. ضع العينة في مرحلة العينة من اختبار DSC وضبط معدل التدفئة على 20 درجة /دقيقة. مسح مرتين وتسجيل TG. المعيار: يجب أن يكون TG أعلى من 150 درجة C.
2. CTE (معامل التمدد الحراري) الغرض: لتقييم CTE من لوحات الدوائر. المعدات: اختبار TMA (التحليل الميكانيكي الحراري) ، الفرن ، المجفف. الطريقة: إعداد عينة بأبعاد 6.35 * 6.35mm. يُخبز العينة في فرن مئوي 105 درجة لمدة ساعتين ، ثم قم بتبريده إلى درجة حرارة الغرفة في مجفف. ضع العينة في مرحلة العينة من اختبار TMA ، وضبط معدل التدفئة على 10 درجة /دقيقة ، وضبط درجة الحرارة النهائية إلى 250 درجة لتسجيل CTE.
3. الغرض من اختبار مقاومة الحرارة: لتقييم مقاومة الحرارة للوحة. المعدات: اختبار TMA (التحليل الميكانيكي الحراري) ، الفرن ، المجفف. الطريقة: إعداد عينة بأبعاد 6.35 * 6.35mm. يُخبز العينة في فرن مئوي 105 درجة لمدة ساعتين ، ثم قم بتبريده إلى درجة حرارة الغرفة في مجفف. ضع العينة في مرحلة العينة من اختبار TMA وضبط معدل التدفئة على 10 درجة /دقيقة. ترتفع درجة حرارة العينة إلى 260 درجة C.
متطلبات طبقة الطاقة ، التقسيم الأرضي ، وتصميم ثقب الزهور للوحة MultIllayer. يجب أن تحتوي لوحة الدوائر المطبوعة متعددة الطبقات على طبقة طاقة واحدة على الأقل وطبقة أرضية واحدة. نظرًا لجميع الفولتية على لوحة الدوائر المطبوعة التي يتم توصيلها بطبقة الطاقة نفسها ، من الضروري التقسيم وعزل طبقة الطاقة. حجم الخط الفاصل مناسب بشكل عام مع عرض خط 20-80. الجهد مرتفع للغاية ، ويصبح الخط الفاصل أكثر سمكا. عند العلاقة بين فتحة اللحام وطبقات الطاقة والأرض ، من أجل زيادة موثوقيتها وتقليل اللحام الافتراضي الناتج عن مساحات كبيرة من امتصاص الحرارة المعدنية أثناء عملية اللحام ، يجب تصميم لوحة الاتصال عمومًا في شكل أ ثقب الزهرة. يجب أن يتوافق فتحة وسادة العزل أكبر من أو تساوي فتحة الحفر+، متطلبات مسافة الأمان ، إعداد مسافة السلامة مع متطلبات السلامة الكهربائية. بشكل عام ، لا ينبغي أن يكون الحد الأدنى للتباعد بين الموصلات الخارجية أقل من 4 ملايين ، ويجب ألا يكون الحد الأدنى للتباعد بين الموصلات الداخلية أقل من 4 ملايين. في الحالة التي يمكن فيها ترتيب الأسلاك ، يجب أن يكون التباعد كبيرًا قدر الإمكان لتحسين محصول اللوحة وتقليل خطر فشل المجلس. يحسن تصميم لوحة الطبقة متعددة الطبقة PCB قدرة مكافحة التدخل للوحة بأكملها. يجب أن ينتبه تصميم الألواح المطبوعة متعددة الطبقات أيضًا إلى القدرة الإجمالية لمكافحة التداخل للمجلس. تتمثل الطريقة العامة في إضافة مكثفات تصفية بسعة 473 أو 104 بالقرب من قوة وأرض كل IC.
تقنيات التصميم لتبديد حرارة لوحات دارات ثنائي الفينيل متعدد الكلور
(1) إجراء التحليل الحراري للبرامج على PCB وضوابط التصميم لارتفاع درجة الحرارة الداخلية عالية نسبيا ؛
(2) النظر في تصميم وتثبيت المكونات مع توليد الحرارة العالية والإشعاع على الألواح المطبوعة ؛
(3) توزيع سعة الحرارة على سطح اللوحة موحدة. احرص على عدم تركيز المعدات عالية الطاقة. إذا كان لا يمكن تجنب
(4) اجعل مسار نقل الحرارة قصيرًا قدر الإمكان ؛
(5) اجعل نقل الحرارة المقطع العرضي بأكبر قدر ممكن ؛
(6) يجب أن ينظر تخطيط المكونات في تأثير الإشعاع الحراري على الأجزاء المحيطة. يجب أن تبقى المكونات الحساسة للحرارة (بما في ذلك أجهزة أشباه الموصلات) بعيدًا عن مصادر الحرارة أو عزلها ؛
(7) يجب أن تبقى المكثفات (الوسائط السائلة) بعيدًا عن مصادر الحرارة ؛
(8) انتبه لمحاذاة اتجاه التهوية القسرية مع اتجاه التهوية الطبيعية ؛
(9) لوحة الابنة الإضافية ، والقناة الجوية المكونة ، واتجاه التهوية متسقة ؛
(10) حاول تعظيم المدخول والعادم ؛
(11) لا ينبغي وضع المكونات ذات التوليد العالي للحرارة أو التيار العالي في زوايا وحواف الألواح المطبوعة. تثبيت على الرادياتير قدر الإمكان ، بعيدًا عن المكونات الأخرى ، لضمان قنوات تبديد الحرارة السلسة ؛
(12) (أجهزة أولوية مضخم الإشارة الصغيرة) حاول اختيار الأجهزة ذات الانجراف في درجة الحرارة المنخفضة ؛
(13) حاول استخدام الهيكل المعدني أو الهيكل لتبديد الحرارة. متخصص في إنتاجمركبات ثنائي الفينيل متعدد الكلور عالية المستوى, مركبات ثنائي الفينيل متعدد الكلور عالية التردد, لوحات رنيوية مرنة، FPCs ، وغيرها من لوحات الدوائر عالية الصعوبة. يجب أن ينتبه تصميم ثنائي الفينيل متعدد الكلور عالي الجودة للمخزون.
هل يجب إزالة العزلة النحاسية من تصميم ثنائي الفينيل متعدد الكلور؟
1. لا ينبغي لنا عزل النحاس (الجزيرة) لأنه يشكل تأثير الهوائي هنا. إذا كانت كثافة الإشعاع للأسلاك المحيطة عالية ، فستعزز كثافة الإشعاع في المنطقة المحيطة ؛ وسوف تشكل هوائي. سيؤدي تأثير القبول إلى إدخال التداخل الكهرومغناطيسي للأسلاك المحيطة.
2. يمكننا حذف بعض الجزر الصغيرة. إذا أردنا الحفاظ على الكسوة النحاسية ، فيجب أن تكون الجزيرة مرتبطة جيدًا بـ GND من خلال الثقوب الأرضية لتشكيل التدريع.
3. في الترددات العالية ، ستلعب السعة الموزعة لأسلاك لوحة الدوائر المطبوعة دورًا. عندما يكون الطول أكبر من 1/20 من الطول الموجي المقابل لتردد الضوضاء ، سيحدث تأثير الهوائي ، وسيتم تنبعث الضوضاء من خلال الأسلاك. إذا كان هناك ضعف النحاس الأساس في ثنائي الفينيل متعدد الكلور ، فسيصبح النحاس أداة لنشر الضوضاء. لذلك ، في الدوائر عالية التردد ، لا تفترض أن تأريض جزء معين من السلك الأرضي هو "سلك أرضي". من الضروري حفر ثقوب في الأسلاك مع تباعد أقل من λ/20 ، وينبغي محاذاة "جيد" مع المستوى الأرضي للوحة متعددة الطبقات. إذا تم التعامل مع الكسوة النحاسية بشكل صحيح ، فلا يمكن أن تزيد من التيار فحسب ، بل تلعب أيضًا دورًا مزدوجًا في التداخل التدريبي.
4. عن طريق الحفر الثقوب الأرضية والاحتفاظ بطبقة النحاس على الجزيرة ، لا يمكن أن يحمي التداخل فحسب ، بل يمنع أيضًا تشوه ثنائي الفينيل متعدد الكلور.