معالجة اسوداد الطبقة الداخلية منلوحة PCB متعددة الطبقات
في عملية إنتاج لوحات PCB متعددة الطبقات، هناك مشكلة صعبة للغاية - معالجة اسوداد الطبقات الداخلية للوحات متعددة الطبقات. ما هي الطريقة الأكثر فعالية للأكسدة السوداء؟ وما هو دور السواد الداخلي؟
تأثير الأكسدة السوداء للطبقة الداخلية: تخميل سطح النحاس؛ تحسين خشونة السطح لرقائق النحاس الداخلية، وبالتالي تحسين الالتصاق بين لوح راتنجات الإيبوكسي ورقائق النحاس الداخلية.
طريقة الأكسدة السوداء لمعالجة الطبقة الداخلية العامة للوحات PCB متعددة الطبقات:
معالجة الأكسدة السوداء للوحة PCB متعددة الطبقات
طريقة الأكسدة البنية للوحات PCB متعددة الطبقات
طريقة اسوداد درجة حرارة منخفضة للوحات PCB متعددة الطبقات
قد يؤدي استخدام طريقة السواد ذات درجة الحرارة العالية لألواح ثنائي الفينيل متعدد الكلور متعددة الطبقات إلى إجهاد حراري على الطبقة الداخلية، مما قد يؤدي إلى فصل الطبقات البينية أو تكسير رقائق النحاس الداخلية بعد التصفيح؛
1، الأكسدة البني:
تتكون منتجات معالجة الأكسدة السوداء للألواح متعددة الطبقات الخاصة بمصنعي ثنائي الفينيل متعدد الكلور بشكل أساسي من أكسيد النحاس، بدلاً من ما يسمى بأكسيد النحاسوز، وهو مفهوم خاطئ في الصناعة. من خلال تحليل ESCA (التحليل الكيميائي النوعي الكهربائي)، يمكن تحديد طاقة الارتباط بين ذرات النحاس والأكسجين على سطح الأكسيد ونسبة النحاس إلى ذرات الأكسجين؛ تشير البيانات الواضحة وتحليل الملاحظات إلى أن منتج السواد هو أكسيد النحاس، دون أي مكونات أخرى؛
التركيب العام لمحلول السواد:
مؤكسد كلوريت الصوديوم
PH عازلة ثلاثي فوسفات الصوديوم
هيدروكسيد الصوديوم
عامل نشط السطح
محلول الأمونيا من كربونات النحاس الأساسية (25% ماء الأمونيا)
2، البيانات ذات الصلة
1. قوة تقشير رقائق النحاس 1 أونصة بسرعة 2 مم/دقيقة، بعرض 1/8 بوصة وقوة شد تزيد عن 5 رطل لكل بوصة
2. وزن الأكسيد. ويمكن قياسه بطريقة الوزن ويتم التحكم فيه بشكل عام عند 0. 2--0. 5مجم/سم2
3. من العوامل الهامة التي تؤثر على قوة التمزق من خلال تحليل المتغيرات ما يلي:
① تركيز هيدروكسيد الصوديوم
② تركيز كلوريت الصوديوم
③ التفاعل بين فوسفات ثلاثي الصوديوم وزمن التشريب
④ التفاعل بين تركيز كلوريت الصوديوم وفوسفات ثلاثي الصوديوم
تعتمد قوة التمزق على قدرة الراتنج على ملء البنية البلورية للأكسيد، وبالتالي ترتبط أيضًا بالمعلمات المتعلقة بالتصفيح وأداء الراتنج pp.
طول الإبرة مثل بلورات الأكاسيد هو 0. 05mil (1-1.5um) هو الأفضل، كما أن قوة التمزق مرتفعة نسبيًا في هذا الوقت.
معالجة اسوداد الطبقة الداخلية للوحة PCB متعددة الطبقات، واللوحة الشاهقة
Sep 11, 2023
ترك رسالة

