لا يتم معالجة الفتحات الموجودة في الجزء السفلي من BGA. تحتوي وسادات BGA عبر ثقوب ، ويتم فقد كرات اللحام باستخدام اللحام أثناء عملية اللحام ؛ لا يستخدم تصنيع ثنائي الفينيل متعدد الكلور عملية مقاومة اللحام ، مما يؤدي إلى فقدان كرات اللحام واللحام من خلال الفتحات المجاورة للوسادة ، مما يؤدي إلى فقد كرات اللحام.
أقنعة لحام بغا سيئة التصميم. يؤدي استخدام الفياسات الموجودة على منصات PCB إلى فقد اللحام: يجب استخدام الثقوب الدقيقة أو الفتحات العمياء أو فتحات القابس في مجموعة عالية الكثافة لتجنب فقد اللحام.
تصميم لوحة BGA لا يتجاوز سلك الرصاص في لوحة BGA 50٪ من قطر اللوحة ، ولا يقل سلك الرصاص في لوحة الطاقة عن 0. 1 ملم ، ومن ثم يمكن أن يصبح سميكًا. من أجل منع تشوه اللوحة ، لا تقاوم نافذة الفتح المقاومة للحام 0. 05 ملم.
حجم الوسادة غير قياسي ، كبير جدًا أو صغير جدًا.
تختلف وسادات BGA من حيث الحجم ، ومفاصل اللحام هي دوائر غير منتظمة ذات أحجام مختلفة.
المسافة بين خط إطار BGA وحافة جسم المكون صغيرة جدًا. يجب أن تكون جميع أجزاء المكون في نطاق خط التأشير. يجب أن تكون المسافة بين خط الإطار وحافة حزمة المكونات أكبر من 1 / 2 من حجم طرف اللحام للمكون.