HDI Board ، المعروفة أيضًا باسم لوحة التوصيل العالي الكثافة ، هي طريقة تصنيع لوحات متعددة الطبقات غير ميكانيكي. خصائصها هي أن حلقة ثقب العمياء الدقيقة أقل من 6 ملايين ، وعرض/تباعد خط الأسلاك بين الطبقات الداخلية والخارجية أقل من 4 ملايين ، وقطر الوسادة ليس أكبر من 0. 35 مم. فيما يلي بعض الهياكل المكدسة شائعة الاستخدام لألواح دائرة HDI PCB:
1. لوحة الدوائر المطبوعة ذات الطبقة الفردية البسيطة
لوحة دائرة طباعة طبقة واحدة بسيطة ، مثل لوحة طبقة واحدة 6- ، لها بنية مكدسة من (1+4+1). هذا الهيكل هو أبسط ، مع عدم وجود ثقوب مدفونة في لوحة الطبقة الداخلية متعددة الطبقات ، ويمكن إكمالها في مطبعة واحدة. على الرغم من أنه مكون من لوحة مغلفة ، إلا أن تصنيعه يشبه لوحة التقليدية متعددة الطبقات مع تصفيح واحد ، باستثناء أن عمليات متعددة مثل ثقوب الحفر بالليزر مطلوبة بعد ذلك.
2. لوحة دائرة مطبوعة من طبقات واحدة تقليدية
تحتوي اللوحة المطبوعة على طبقة HDI ذات الطبقة الفردية التقليدية ، مثل لوحة طبقة HDI 6 ذات الطبقة الواحدة ، على بنية مكدسة من ({3}}). هذا الهيكل هو (1+ n +1) ، حيث يكون n أكبر من أو يساوي 2 و n ، وهو حاليًا التصميم الرئيسي للوحات الرقائقية في الصناعة. دفن لوحة الطبقة الداخلية متعددة الطبقات الثقوب ، لذلك يلزم الضغط الثانوي لإكماله.
3. الطبقة الثانوية التقليدية HDI لوحات مطبوعة
تحتوي اللوحة المطبوعة للطبقة الثانوية التقليدية على HDI ، مثل لوحة الطبقة الثانوية HDI 8 ، على بنية مكدسة من (1++1+4+1+1). هذا الهيكل هو (1+1+ n +1+1) ، حيث يكون n أكبر من أو يساوي 2 و n ، وهو حاليًا التصميم الرئيسي للطبقات الثانوية في الصناعة. دفن لوحة الطبقة الداخلية متعددة الطبقات الثقوب ، لذلك يتطلب إكمال ثلاثة ضغط.
4. لوحة مطبوعة طبقة ثانوية تقليدية أخرى
تحتوي لوحة طبقة HDI الثانوية التقليدية الأخرى ، مثل لوحة الطبقة الثانوية HDI 8 ، على بنية تكديس من (1+1+4+1+1). هذا الهيكل هو نفسه السابق ، ولكن بسبب المواضع المختلفة للثقوب المدفونة ، يمكن أن يقلل من ملاءمة واحدة أثناء عملية التصنيع ، وبالتالي تحسين العملية وتقليل التكاليف.
5. لوحات مطبوعة طبقة ثانوية غير تقليدية
تحتوي الألواح المطبوعة على الطبقة الثانوية غير العادية ، مثل LAYER HDI 6 LARATATES ، على بنية مكدسة من (1+1+2+1+1). على الرغم من أن هذا الهيكل هو أيضًا هيكل لوحة مغلفة ثانوية ، إلا أنه يحتوي على ثقوب عمياء متقاطعة ، ويزداد قدرة عمق الثقوب العمياء بشكل كبير. لدى العملاء الذين يعانون من هذا التصميم متطلبات فريدة ولا يسمحون بتدخل الثقوب العمياء للطبقة المتقاطعة في ثقوب أعمى مكدسة ، مما يجعل صعوبة الإنتاج أعلى بكثير من تلك الموجودة في الألواح الرقمية الثانوية التقليدية.
6. HDI من الطبقة الثانوية مع تصميم تكديس ثقب عمياء
يتطلب هذا التصميم تكديس ثقوب عمياء فوق الثقوب المدفونة (2-7) ، مما يزيد من صعوبة الإنتاج. ومع ذلك ، فإن تحسين موضع الثقوب المدفونة يمكن أن يقلل من الحاجة إلى التصفيح لمرة واحدة وبالتالي انخفاض التكاليف.
7. HDI من الطبقات الثانوية مع تصميم ثقب عمياء متقاطع الطبقة
يعاني هذا التصميم من صعوبة في التصنيع العالي لأنه يتطلب التعامل مع الثقوب العمياء للطبقة المتقاطعة ، مما لا يزيد من صعوبة حفر الليزر فحسب ، بل يضع أيضًا مطالب أعلى على ترسب النحاس اللاحق (PTH) والكهرباء.