1. مادة الركيزة: اختر المواد ذات معامل التمدد الحراري المنخفض (CTE)، وامتصاص الماء المنخفض، والمقاومة العالية للحرارة لضمان استقرار وموثوقية PCB. تُستخدم المواد عالية Tg بشكل شائع لأنها يمكنها تحسين مقاومة الحرارة والقوة الميكانيكية لمركبات ثنائي الفينيل متعدد الكلور.
2. تقنية الفتحة العمياء والثقب المدفون: في PCB من الدرجة الثالثة لـ HDI المكون من 16 طبقة، يعد إنتاج الثقوب العمياء والثقوب المدفونة أحد التقنيات الرئيسية. لا يؤدي تصميم تكديس النحاس إلى زيادة كثافة الأسلاك فحسب، بل يعمل أيضًا على تبسيط تدفق العملية وتقليل التكاليف.
3. تقنية ملء ثقب الطلاء الكهربائي: تعد تقنية ملء ثقب الطلاء الكهربائي خطوة رئيسية في تحقيق التوصيل البيني للفتحة العمياء، الأمر الذي يتطلب تحكمًا دقيقًا في تركيبة محلول الطلاء الكهربائي ومعلمات الطلاء الكهربائي لضمان التقعر ومعدل التعبئة وسمك النحاس السطحي للفتحة تأثير التعبئة يلبي المتطلبات.
4. إنتاج الدوائر الدقيقة: لإنتاج الدوائر الدقيقة، يجب مراعاة عوامل مثل تصميم تعويض عرض الخط، وخشونة السطح، وطلاء الفيلم، والتعرض، وظروف التطوير، وظروف الحفر لضمان دقة وجودة الدائرة.
5. دقة محاذاة الطبقة البينية: دقة محاذاة الطبقة البينية هي نقطة رئيسية أخرى في إنتاج لوحة HDI، والتي تتطلب عوامل تحكم مثل انحراف الصفائح، وانحراف التصوير بالأشعة السينية، وانحراف الحفر بالليزر، وتوسيع الفيلم وانكماشه، وانحراف محاذاة التعريض.
6. اختبار الموثوقية: يتضمن اختبار موثوقية المنتجات النهائية انحناء القوس واختبار الالتواء واختبار الإجهاد الحراري لضمان ثبات ومتانة مركبات ثنائي الفينيل متعدد الكلور في ظل الظروف البيئية المختلفة.