يمكن إجراء فحص انعكاس إشارة لوحة التردد اللاسلكي في عملية موحدة من السهل إلى الصعب، ومن النظام إلى المحلي، لتحديد مصدر انقطاع المعاوقة بسرعة.
الخطوة الأولى: الحكم الأولي على ظاهرة الانعكاس والتحضير للاختبار
من خلال المراقبة المباشرة لشكل موجة الإشارة باستخدام راسم الذبذبات ذي النطاق الترددي العالي، إذا كان هناك تجاوز واضح أو رنين أو تشويه مثل الخطوة، فيمكن التأكد مبدئيًا من وجود مشكلة انعكاس.
إعداد معدات الاختبار الأساسية: محلل شبكة المتجهات (شبكة المتجهات/VA)، مقياس انعكاس المجال الزمني (TDR)، أداة اختبار SMA. قبل الاختبار، أكمل تحميل الدائرة المفتوحة SOLT من خلال المعايرة لضمان أخطاء القياس التي يمكن التحكم فيها.
الخطوة 2: قياس شدة الانعكاس وتوطين مجال التردد
اختبر معلمة خسارة الإرجاع S11 باستخدام شبكة متجهة. تتطلب روابط الترددات اللاسلكية العادية S11<-10dB within the operating frequency band. If the value is significantly higher, it indicates that the reflected energy exceeds the standard.
حدد انحراف المعاوقة الإجمالي بناءً على ميزات مخطط سميث:
الانحراف الصحيح الإجمالي للمخطط الدائري: الممانعة الفعلية أكبر من قيمة التصميم (مثل 55 Ω مقاسة في تصميم 50 Ω)، والذي غالبًا ما يحدث بسبب السُمك الزائد للطبقة العازلة وعرض الخط الضيق.
الانحراف الإجمالي الأيسر للمخطط الدائري: المعاوقة الفعلية أقل من قيمة التصميم (مثل 42 Ω مقاسة في تصميم 50 Ω)، والذي غالبًا ما يحدث بسبب الطبقة العازلة الرقيقة، أو عرض الخط العريض، أو ثابت العزل الكهربائي الزائد للوحة.
يشير المظهر المقعر/المحدب المحلي على الرسم البياني الدائري إلى وجود نقاط انقطاع المعاوقة المحلية في الوصلة.
الخطوة 3: تحديد الموقع الفعلي لمصدر الانعكاس بدقة
استخدام وظيفة تحويل المجال الزمني للمعلمة S لشبكة المتجهات لتحقيق اختبار مكافئ TDR:
القفزة الأمامية لشكل موجة TDR: تتوافق مع زيادة مفاجئة في الممانعة عند الموضع المقابل، والتي تظهر بشكل شائع في عرض الخط الضيق والمحاثة الطفيلية المفرطة لـ vias.
القفزة السلبية لشكل موجة TDR: تتوافق مع الانخفاض المفاجئ في المعاوقة في الموضع المقابل، والذي يُرى عادةً في السعة الطفيلية المفرطة عبر الوسادات والتغيرات المفاجئة في عرض الخط في مناطق اختراق BGA.
استنادًا إلى المعلمات الزمنية لنقطة الانتقال، يمكن حساب الموقع الفعلي الدقيق لنقطة انقطاع المعاوقة على توجيه PCB، مع دقة تحديد موضع تصل إلى مستوى السنتيمتر.
الخطوة 4: التحقيق في الأسباب الشائعة حسب الوحدة والعنصر حسب العنصر
وفقًا لرابط الإشارة من الإدخال إلى الإخراج، استخدم استراتيجية "تقسيم تسد" لتقسيم الوحدات والتحقق منها واحدة تلو الأخرى:
استكشاف أخطاء الاتصال الخارجي واختبار الارتباط وإصلاحها: تحقق من موصلات SMA وكابلات الاختبار بحثًا عن أكسدة الدبوس وتلوث الوجه النهائي والخيوط السائبة. يمكن أن تؤدي هذه المشكلات إلى انعكاسات إضافية مباشرة، والتي يمكن التخلص منها عن طريق استبدال الكابلات المؤهلة للاختبار المقارن.
استكشاف أخطاء المكونات السلبية والشبكة المطابقة وإصلاحها: تحقق من معلمات S11 للهوائيات والمرشحات ومقسمات الطاقة والمكونات الأخرى واحدًا تلو الآخر للتأكد مما إذا كان هناك طفرة في المعاوقة ناجمة عن عدم تطابق الجهاز أو اللحام الظاهري/تكديس القصدير.
أسلاك ثنائي الفينيل متعدد الكلور والتحقيق في العيوب الهيكلية: التركيز على التحقيق في مشكلات التصميم/التصنيع النموذجية مثل المخلفات الطويلة للغاية عبر الفتحات، وعدم وجود مسار إنحسر في تجزئة المستوى المرجعي، وانحناءات الزاوية اليمنى في الأسلاك، والتغيرات المفاجئة في عرض الخط دون انتقال تدريجي.
استكشاف أخطاء إنهاء المنفذ النشط وإصلاحها: تأكد مما إذا كانت دوائر مطابقة الإدخال والإخراج لمكبرات الصوت والخلاطات والرقائق الأخرى تحتوي على لحام افتراضي أو معلمات مقاومة/سعة غير صحيحة للإنهاء، مما يؤدي إلى انحراف مقاومة المنفذ عن معيار 50 أوم.
الخطوة 5: التحقق وتأكيد الحلقة المغلقة
بعد الإصلاح، قم بإعادة إجراء اختبار S-parameter وTDR وشكل الموجة للتأكد من أن مؤشر S11 يلبي المعيار، وأن شكل موجة TDR لا يحتوي على قفزات غير طبيعية، ويتم التحكم في تجاوز الإشارة/سعة الرنين في حدود 10% من جهد مصدر الطاقة لتجنب إدخال مشاكل انعكاس جديدة أثناء عملية التصحيح.