في تصنيع لوحات الدوائر المطبوعةتعتبر عملية إنتاج المنطقة الرطبة خطوة حاسمة تتضمن عمليات متعددة. فيما يلي شرح تفصيلي لعملية إنتاج المنطقة الرطبة، بما في ذلك إزالة الحواف وطحن الألواح، وغمر النحاس، وأسلاك الألواح (النحاس)، وأسلاك السحب (النحاس)، وأسلاك النقش القلوي SES، وغيرها من الخطوات.
1. لوحة إزالة الأزيز والطحن
الغرض: الغرض الرئيسي من إزالة نتوءات لوحة الدوائر المطبوعة هو إزالة النتوءات من الثقوب وطبقة الأكسيد الموجودة على السطح. وفي الوقت نفسه، يتم خشونة سطح اللوحة عن طريق الطحن الفيزيائي لتعزيز التصاق الطبقة النحاسية اللاحقة.
العملية التكنولوجية:
التنظيف الهيدروليكي: استخدم 80 كجم من الضغط الهيدروليكي لغسل لوحة الدائرة المطبوعة وإزالة النتوءات والغبار من الفتحات. تضمن هذه الخطوة أن يكون الجزء الداخلي من الحفرة نظيفًا لتجنب استنفاد النحاس أثناء ترسيب النحاس اللاحق.
الفرشاة: تنظيف سطح اللوحة بشكل إضافي عن طريق الفرشاة الميكانيكية، وتخشين سطحها، وزيادة التصاق الطبقة النحاسية.
2. ترسيب النحاس (ترسيب النحاس الكيميائي)
الغرض: ترسيب النحاس هو عملية ترسيب طبقة رقيقة من النحاس على جدران الفتحات وأسطح لوحة الدوائر المطبوعة من خلال الطرق الكيميائية، والتي تكون بمثابة الأساس لطلاء النحاس الكهربي اللاحق.
العملية التكنولوجية:
ترسيب النحاس الكيميائي: اغمر لوحة الدوائر المطبوعة في محلول ترسيب النحاس الكيميائي ثم قم بإيداع طبقة نحاسية بقطر 0.5 ميكرومتر على جدران الثقب والسطح من خلال التفاعلات الكيميائية. تضمن هذه الخطوة وجود طبقة موصلة داخل الثقب وعلى سطح اللوحة، مما يوفر أساسًا لطلاء النحاس الكهربائي لاحقًا.
التنظيف: بعد ترسيب النحاس، من الضروري التنظيف لإزالة المحاليل الكيميائية المتبقية وتجنب تلوث العمليات اللاحقة.
التحكم في العملية:
يجب التحكم بشكل صارم في تركيز ودرجة الحرارة ووقت محلول طلاء النحاس لضمان توحيد والتصاق الطبقة النحاسية.
يبلغ سمك طبقة النحاس المترسبة عادة 0.5 ميكرومتر. إذا كانت رقيقة جدًا، فقد تتسبب في طلاء كهربائي غير متساوٍ لطبقة النحاس، بينما إذا كانت سميكة جدًا، فستزيد التكلفة.
3. سلك اللوحة (-النحاس المطلي بالكهرباء مرة واحدة)
الغرض: يتم طلاء أسلاك اللوحة لزيادة سمك الطبقة النحاسية على طبقة النحاس المترسبة، عادة إلى 5-8 ميكرومتر.
العملية التكنولوجية:
طلاء النحاس الكهربائي: قم بغمر لوحة الدائرة المطبوعة في محلول طلاء النحاس الكهربائي وترسب النحاس على طبقة النحاس المترسبة من خلال التيار، مما يؤدي إلى سمك طبقة نحاسية تبلغ 5-8 ميكرومتر.
التنظيف: بعد الطلاء الكهربائي، يلزم التنظيف لإزالة محلول الطلاء المتبقي.
التحكم في العملية:
تعد الكثافة الحالية (ASF، أمبير لكل قدم مربع) معلمة أساسية تؤثر على سرعة الطلاء وجودته. التيار مرتفع وسرعة طلاء النحاس سريعة، ولكنها قد تؤدي إلى طلاء نحاسي غير متساوي وحتى ظاهرة "حرق اللوحة".
تعتمد حلبة Shenzhen Pulin طريقة طلاء كهربائي بتيار منخفض وطويلة الأمد- لضمان الاتساق والقدرة على العمق لسطح الطبقة النحاسية، مما يلبي متطلبات الدقة العالية والموثوقية العالية.
4. سلك مخطط (مطلي بالنحاس + مطلي بالقصدير)
الغرض: طلاء الأسلاك بالنحاس والقصدير من خلال الطلاء الكهربائي، حيث يعمل القصدير كطبقة واقية أثناء الحفر
العملية التكنولوجية:
طلاء النحاس: طلاء الدائرة المطلوبة بالنحاس السميك بعد التطوير؛
طلاء القصدير: طلاء طبقة من القصدير بسمك 3-5um بالكهرباء في منطقة الدائرة للوحة الدائرة المطبوعة كطبقة واقية. من سطح اللوحة، بعد معالجة السلك بالقصدير، ستتحول منطقة الدائرة التي كانت مغطاة في الأصل بطبقة جافة زرقاء إلى اللون الأبيض.
التنظيف: بعد طلاء القصدير، يلزم التنظيف لإزالة محلول الطلاء المتبقي.
التحكم في العملية:
يجب أن يكون سمك طبقة طلاء القصدير موحدًا لضمان حماية الدائرة بالكامل أثناء عملية الحفر اللاحقة.
يجب التحكم بشكل صارم في تركيبة ودرجة حرارة محلول طلاء القصدير لتجنب الثقوب أو التفاوت في طبقة القصدير.
5. خط SES (التجريد، النقش، تجريد القصدير)
الغرض: يتم استخدام سلك ESE لإزالة طبقة القصدير والطبقة الجافة على لوحة الدائرة المطبوعة من خلال الطرق الكيميائية والفيزيائية، مما يؤدي إلى كشف الطبقة النحاسية التي تحتاج إلى الحفر.
العملية التكنولوجية:
التجريد: استخدام محلول تجريد لإزالة الطبقة الجافة وكشف النحاس المراد حفره؛
النقش: نقش النحاس بالمحلول الكيميائي.
تجريد القصدير: استخدم محلولًا كيميائيًا لإزالة طبقة القصدير من الدائرة، مما يضمن كشف الطبقة النحاسية للدائرة بالكامل.
التحكم في العملية:
يجب التحكم في سعة ومدة الاهتزاز بشكل صحيح. يمكن أن يؤدي الاهتزاز غير الكافي إلى ظهور ثقوب خالية من النحاس، بينما قد يؤدي الاهتزاز المفرط إلى تلف الدائرة.
يجب التحكم بشكل صارم في تركيز ودرجة حرارة محلول تجريد القصدير لضمان الإزالة الكاملة لطبقة القصدير دون الإضرار بطبقة النحاس.