حدود التكنولوجيا الأساسية لمعالجة الثقب الصغير
تعريف ومعالجة حدود المسام الصغيرة: وفقًا لمعايير صناعة IPC، يجب أن يكون قطر المسام الصغيرة لثنائي الفينيل متعدد الكلور أقل من 150 ميكرومتر. في الوقت الحالي، يمكن للحفر بالليزر تحقيق معالجة للمسام الدقيقة للغاية بحجم 5-20 ميكرومتر.
اختيار تكنولوجيا المعالجة السائدة: في السيناريو الذي تكون فيه الفتحة أقل من أو تساوي 0.1 مم، يمكن أن يصل إنتاج الحفر بالليزر إلى أكثر من 99%، وهو أعلى بكثير من إنتاج الحفر الميكانيكي الذي يقل عن 50%.
سيناريوهات مختلفة للتكيف مع الليزر: يتكيف ليزر الأشعة تحت الحمراء مع فتحة 50-100 ميكرومتر، ويتكيف الليزر فوق البنفسجي مع فتحة 20-50 ميكرومتر، ويمكن لليزر فوق البنفسجي العميق أن يغطي المسام الدقيقة البالغة 5-20 ميكرومتر.
طفرة في تكنولوجيا الحفر الميكانيكي: حققت المثاقب الدقيقة ذات القطر الصغير جدًا والطويل جدًا (نسبة العرض إلى الارتفاع أكبر من أو تساوي 35 مرة) معالجة مستقرة للمسام الصغيرة بحجم 0.1 مم، مما يملأ ميزة التكلفة في بعض السيناريوهات.
قدرة الدعم الأساسية للتوصيل البيني عالي الكثافة (HDI).
مواصفات تصميم هيكل التوصيل البيني: يجب أن تكون نسبة سمك المسام الصغيرة إلى قطرها أقل من أو تساوي 1:1، ويمكن أن تصل نسبة العمق الأقصى إلى القطر للحفر بالليزر إلى 0.8:1 لضمان موثوقية الطلاء الكهربائي.
معيار التحكم الدقيق لموضع الثقب: يتم التحكم في تسامح قطر الثقب الصغير ضمن ± 0.025 مم، والمسافة من حافة ثقب الليزر إلى حافة اللوحة أكبر من أو تساوي 0.35 مم لتجنب فشل المعالجة.
وسادات اللحام وقواعد التباعد: يجب أن يكون قطر وسادة لحام ثقب الليزر أكبر بمقدار 6 مل على الأقل من الفتحة، ويجب أن تكون المسافة بين حافة الثقب الأعمى والشبكات المختلفة أكبر من أو تساوي 9.5 مل.
مسار تنفيذ ثقب مدفون أعمى متعدد الطبقات: من خلال الضغط المتعدد والحفر بالليزر خطوة بخطوة، يمكن إكمال هياكل HDI ذات الوصلات البينية للطبقة الثالثة والرابعة وحتى التعسفية.
مؤشرات الأداء الأساسية لمعدات الحفر الدقيقة
متطلبات سرعة المغزل: تتطلب عملية تصنيع الثقب الصغير مغزلًا عالي السرعة بسرعة تزيد عن 1.5 مليون دورة في الدقيقة ويتم التحكم في الجريان الشعاعي في حدود 1 ميكرومتر.
تصنيف دقة تحديد المواقع: تتطلب معالجة لوحة HDI ذات الترتيب العالي دقة تحديد موضع المعدات بمقدار ± 2.5 ميكرومتر، ويجب تحسين سيناريوهات لوحة IC إلى ± 1 ميكرومتر.
التقدم التكنولوجي للمعدات المحلية: حققت العلامات التجارية مثل Dazu Laser تغطية كاملة لتدريبات الليزر والمثاقب الميكانيكية، وهي مناسبة لمعالجة HDI وIC المتقدمة.
طفرة في عمر الأدوات الجديدة: تمت زيادة العمر الافتراضي للمثاقب الدقيقة Jept PCD بمقدار 80-100 مرة مقارنة بالمثاقب الدقيقة المصنوعة من السبائك التقليدية، مما يقلل بشكل كبير من تكلفة المواد الاستهلاكية لتصنيع الثقوب الدقيقة.
إمكانية تطبيق سيناريو الهبوط عالي الجودة
في مجال الإلكترونيات الاستهلاكية: تحقق اللوحات الأم للهواتف الذكية أسلاكًا عالية الكثافة في مساحات محدودة من خلال فتحات دقيقة مقاس 75 ميكرومتر، مما يدعم ترقق الجهاز.
سيناريو طاقة الحوسبة والتعبئة والتغليف: يمكن لخادم AI PCB ولوحة الناقل IC معالجة الثقوب الدقيقة مقاس 20 ميكرومتر بشكل ثابت، مما يلبي متطلبات كثافة التوصيل البيني العالية للغاية على مستوى الشريحة.
التكيف مع المواد عالية التردد: يمكن لليزر UV أن يعالج مباشرة المواد عالية التردد مثل LCP وPTFE، مع منطقة صغيرة متأثرة بالحرارة لضمان سلامة الإشارة.
اتصال طبي دقيق: يحقق مسبار PCB الخاص بمعدات التشخيص بالموجات فوق الصوتية نقلًا دقيقًا للإشارة بين أجهزة الاستشعار الدقيقة والدوائر من خلال مسام دقيقة تبلغ عشرات الميكرومترات.