طريقة الطباعة لمعالجة التصحيح SMT: يجب تأكيد الثقوب المحفورة على استنسل التصحيح SMT وفقا لنوع الأجزاء وأداء وسمك الركيزة وحجم وشكل الثقوب. ميزته هي السرعة السريعة والكفاءة العالية.
SMT التصحيح طريقة معالجة الاستغناء عن الغراء: الاستغناء هو استخدام الهواء المضغوط من خلال رئيس الاستغناء غير عادية للاستغناء عن الغراء الأحمر على الركيزة. يتم التحكم في حجم وعدد نقاط الترابط حسب الوقت وقطر أنبوب الضغط والمعلمات الأخرى. موزع الغراء لديه وظائف مرنة. لأجزاء مختلفة، فإنه يمكن استخدام رؤساء الغراء مختلفة وتعيين المعلمات لتغيير، ويمكن أيضا تغيير شكل وعدد من النقاط الغراء لتحقيق التأثير. لديها مزايا الراحة والمرونة والاستقرار. العيب هو أنه عرضة للرسم والفقاعات. يمكننا ضبط معلمات التشغيل والسرعة والوقت وضغط الهواء ودرجة الحرارة لتقليل هذه العيوب.
طريقة إبرة المتداول من تجهيز التصحيح هو غمر فيلم غير عادية مثل إبرة في لوحة مطاطية ضحلة. كل إبرة لها مفصل. عندما تلمس نقطة الغراء الركيزة ، فإنها تنفصل عن الإبرة. يمكن أن تختلف كمية الغراء وفقا لشكل وقطر الإبرة. درجة حرارة المعالجة: 100 درجة مئوية، 120 درجة مئوية، 150 درجة مئوية، وقت المعالجة: 5 دقائق، 150 ثانية، 60 ثانية. ظروف علاج نموذجية. ملاحظه:
1. كلما ارتفعت درجة حرارة المعالجة لعملية التصحيح ، كلما طال وقت المعالجة وقوة الترابط الأقوى.
2. لأن درجة حرارة لاصق PCB سوف تتغير مع حجم وموقف تصاعد التجمع الركيزة، فمن الأفضل العثور على الظروف الأكثر ملاءمة تصلب. تخزين الغراء الأحمر: تخزين في درجة حرارة الغرفة لمدة 7 أيام، وتخزين أقل من 5°C لأكثر من 6 أشهر، وتخزينها في 5-25°C.
حجم وحجم المكونات التصحيح المستخدمة في معالجة التصحيح SMT هي أصغر بكثير من المكونات الإضافية التقليدية، ويمكن عادة أن تخفض بنسبة 60٪-70٪ أو 90٪. يتم تخفيض الوزن بنسبة 60٪-90٪. وهذا يمكن أن يلبي الطلب المتزايد على تصغير المنتجات الإلكترونية. مكونات المعالجة من بقع SMT عموما الرصاص خالية أو يؤدي قصيرة، مما يقلل من المعلمات توزيع الدائرة، وبالتالي الحد من تداخل الترددات الراديوية.