آفاق صناعة ثنائي الفينيل متعدد الكلور العالمية في عام 2019

في عام 2017 ، بلغت قيمة إنتاج PCB العالمي 58،843 مليون دولار أمريكي ، وبلغت قيمة إنتاج حقل الاتصالات 27.5٪. للمشاركين في السوق ، هناك شركات تايوانية مثل Dingding و Xinxing و Huatong و Jianding ؛ والشركات المصنعة لثنائي الفينيل متعدد الكلور ذات القدرة التنافسية القوية في مجال الاتصالات هناك Mektron و Sumitomo و Fujikura و Ibiden و TTM و SEMCO و ISUPETASYS و Sanmina وما شابه. في الوقت الحاضر ، تتركز شركات تصنيع حاويات IC الدولية بشكل أساسي في اليابان وكوريا الجنوبية وتايوان ، ومعظمها لها قواعد إنتاج في الصين. في عام 2019 ، استمرت صناعة ثنائي الفينيل متعدد الكلور في النمو ، وتتعايش الفرص والتحديات في السوق مع تقديرات الإنتاج العالمي لثنائي الفينيل متعدد الكلور للفترة 2015-2019 ؛ المصدر: معهد توبو للأبحاث الصناعية 5G ، إنترنت الأشياء وغيرها من التطبيقات ستدفع الطلب على مركبات ثنائي الفينيل متعدد الكلور عالية التردد وعالية السرعة ، وسوف يدفع نمو صناعة ثنائي الفينيل متعدد الكلور ، لوحة PCB باعتبارها "أم المنتجات الإلكترونية" ، وتغطي تطبيقات المصب الاتصالات والهواتف المحمولة ، وأجهزة الكمبيوتر ، والسيارات ، والمنتجات الإلكترونية الأخرى ، وتطوير تكنولوجيا الجيل الخامس له تأثير إيجابي على زيادة الطلب على ثنائي الفينيل متعدد الكلور والمحطات الطرفية ومحطات الأساس بالإضافة إلى وحدات الوحدات والقواعد. وقد أدى نمو منطقة ثنائي الفينيل متعدد الكلور التي تستخدمها تايوان إلى زيادة في الطلب الصناعي الإجمالي على ثنائي الفينيل متعدد الكلور. في الوقت الحاضر ، في تطور تكنولوجيا ثنائي الفينيل متعدد الكلور ، بالإضافة إلى الإنتاج الضخم لتكنولوجيا الخطوط الدقيقة الجديدة ، طورت الشركات المصنعة الكبرى عملية Micro-LEDPCB الراقية وتكنولوجيا منتجات HDI عالية السرعة العالية ، وفي مجال مجلس الناقل ، لقد استثمروا في مجلس الناقل حزمة تطبيق الإنترنت عالية التردد. تقنية لوحة الحزمة للخطوط فائقة الدقة ، وتقنية لوحة الحزمة للخط الرفيع ، عالي الكثافة في الخط عالي الدقة Coreless ، من أجل تسريع عملية تطوير المنتجات ذات الصلة وتكنولوجيا الناقل المعبأة لمكونات الإدخال استجابةً ل تطوير 5G ، إنترنت الأشياء ومنظمة العفو الدولية. مراقبة الاتجاه العام لتطوير الصناعة ، تتجه صناعة PCB العالمية نحو الكثافة العالية والدقة العالية والموثوقية العالية ، وتخفيض التكاليف باستمرار ، وتحسين الأداء ، وخفض الحجم ، والوزن الخفيف ، وزيادة الإنتاجية وتقليل التأثير البيئي للتكيف مع المعدات الطرفية الإلكترونية. التنمية الصناعية ، ومن بينها HDI (الربط عالي الكثافة) ، FPC (الدائرة المطبوعة المرنة) ، واللوح الصلب المرن ولوحة الناقل IC ستصبح محور التنمية المستقبلية.