في خط الإدخال التلقائي ، إذا لم تكن اللوحة المطبوعة مسطحة ، فسوف يتسبب ذلك في عدم الدقة ، ولا يمكن إدخال المكونات في الثقوب ووسادات التثبيت السطحية للوحة ، وحتى إتلاف آلة الإدخال التلقائي. يتم ثني اللوح المثبت عليه المكونات بعد اللحام ، ويصعب قطع أقدام المكونات بدقة. لا يمكن تثبيت اللوحة على الهيكل أو المقبس في الماكينة ، لذلك من المزعج أيضًا أن يواجه مصنع التجميع التواء في اللوحة. في الوقت الحاضر ، دخلت الألواح المطبوعة عصر التركيب السطحي وتركيب الرقائق ، ويجب أن تكون متطلبات مصانع التجميع لألواح الألواح أكثر صرامة.
وفقًا لـ US IPC {0} (إصدار 1996) (مواصفات التأهيل والأداء للألواح المطبوعة الصلبة) ، فإن الحد الأقصى المسموح به لصفحات الالتواء والتواء هو 0. 75 بالمائة للوحات المطبوعة على السطح و 1.5 في المئة للوحات أخرى. يؤدي هذا إلى زيادة متطلبات اللوحات المطبوعة على السطح عبر IPC-RB -276 (إصدار 1992). في الوقت الحالي ، تبلغ سماكة الصفحة الملتوية التي تسمح بها العديد من مصانع التجميع الإلكترونية ، سواء كانت لوحة دوائر مزدوجة الجوانب أو لوحة دوائر متعددة الطبقات ، 1.6 مم ، وعادةً ما تكون 0. 7 0 ~ {{ 19}} 75 بالمائة ، والعديد من لوحات SMT و BGA تتطلب 0.5 بالمائة. تعمل بعض مصانع الإلكترونيات على رفع مستوى الورق إلى 0.3 في المائة ، وطريقة اختبار الصفحة تتوافق مع GB4677. 5-84 أو IPC-TM -650. 2.4.22B. يمكن حساب الصفحة الملتوية للوحة المطبوعة عن طريق وضع اللوحة المطبوعة على منصة معتمدة ، وإدخال دبابيس الاختبار في الأماكن التي يكون فيها الالتواء أكبر ، وقسمة قطر دبابيس الاختبار على طول الحافة المنحنية للطباعة ثني اللوح.
بالنسبة لجميع ركائز ثنائي الفينيل متعدد الكلور ، يتم وضع راتينج حراري أو بوليستر لدن بالحرارة (A STAGE) على تقوية الركيزة - الورق أو القماش أو القماش الزجاجي أو حصيرة الزجاج ، ثم يذهب إلى غرفة التجفيف لإزالة الراتينج أو معظم المتطاير تصل المكونات في البوليستر إلى حالة شبه مُعالجة ، تسمى المرحلة B (B STAGE) ، والمعروفة أيضًا باسم التقوية المسبقة. ثم حدد عدد طبقات مادة التقوية المسبقة وفقًا للسمك المطلوب للركيزة ، ضع رقائق نحاسية على رقاقات السيليكون العلوية والسفلية وفقًا للاختيار أحادي الجانب وعلى الوجهين ، ثم ادخل المصفي معًا لمزيد من المعالجة المواد في بيئة درجة حرارة عالية وضغط مرتفع. يتم معالجة المادة في المرحلة C (C STAGE) ، لذلك يُشار أيضًا إلى الركيزة أيضًا باسم صفائح النحاس المكسوة. تتمتع مواد الفئة C عمومًا بثبات جيد وعزل كهربائي ومقاومة كيميائية.
تقديم متطلبات تصميم ثنائي الفينيل متعدد الكلور للمعدن عبر التوصيل البيني
الركيزة: بشكل عام ، هي مادة عازلة عضوية ، وتستخدم مادة السيراميك كركيزة لأغراض خاصة. يمكن تصنيف المواد العازلة العضوية على أنها راتنجات صلبة بالحرارة أو بوليستر لدن بالحرارة لمركبات ثنائي الفينيل متعدد الكلور الصلبة أو المرنة ، على التوالي. راتنجات التصلد بالحرارة شائعة الاستخدام هي راتنجات الفينول وراتنجات الايبوكسي ، والبوليستر المتلدن بالحرارة عبارة عن بوليميد وبولي تترافلورو إيثيلين.
إلى جانب متطلبات الأداء العالي والوظائف المتعددة والموثوقية العالية والخسارة المنخفضة والسعة واتساق المرحلة والتصغير والوزن الخفيف ، فإنه يجلب صعوبة كبيرة لتصميم PCB وتصنيع لوحات الدوائر المطبوعة متعددة الطبقات بالميكروويف. تحقيقا لهذه الغاية ، تم تصميم ثنائي الفينيل متعدد الكلور بوظائف مختلفة على طبقات مختلفة ، مثل خطوط microstrip وخطوط الشريط وخطوط التحكم ذات التردد المنخفض وخطوط الإشارة المختلطة الأخرى التي يتم دمجها في نفس الهيكل متعدد الطبقات ، من خلال أنواع مختلفة من الثقوب المعدنية. تم تصنيعها لتنفيذ وصلات DC.
التوصيل البيني الرأسي هو الطريقة الرئيسية لتحقيق الارتباط بين طبقات الدوائر المختلفة في دوائر الميكروويف متعددة الطبقات. يتم تحقيق التوصيل البيني العمودي بشكل أساسي من خلال فتحات مصفوفة ومدفونة. في ضوء احتياجات تصميم ثنائي الفينيل متعدد الكلور ، ستكون دوائر نفس الطبقة في الطبقة الداخلية مترابطة مع دوائر الطبقات المختلفة أعلى وأسفل في نفس الوقت. لذلك ، يصبح البحث عن تقنية الحفر العميق الخاضع للرقابة أمرًا لا مفر منه.
قصدير الغمر الكيميائي
① طلاء القصدير غير الكهربائي ، المعروف أيضًا باسم غمر القصدير. عملية الطلاء بالقصدير غير الكهربائي هي إيداع القصدير على سطح ثنائي الفينيل متعدد الكلور عن طريق الترسيب الكيميائي. سمكها من القصدير هو 0. 8μm ~ 1.2μm ، وهي ذات لون رمادي-أبيض إلى لون ساطع ، مما يضمن استواء سطح ثنائي الفينيل متعدد الكلور والتكامل المشترك لوسادات التوصيل. نظرًا لأن طبقة القصدير غير الكهربائية هي المكون الرئيسي للحام. لذلك ، فإن طبقة القصدير الخالية من الكهرباء ليست فقط طبقة واقية لوسادات التوصيل ، ولكنها أيضًا طبقة لحام مباشر. نظرًا لأنها خالية من الرصاص وتتوافق مع المتطلبات البيئية الحالية ، فهي أيضًا تشطيب السطح السائد في اللحام الخالي من الرصاص.
7. الشخصيات
① نظرًا لأن متطلبات دقة الأحرف أقل من متطلبات قناع الدائرة واللحام ، فإن الأحرف الموجودة على لوحة الدوائر المطبوعة يتم طباعتها بشكل أساسي على الشاشة في الوقت الحالي. في هذه العملية ، يتم تصنيع شاشة لوحة الطباعة أولاً وفقًا لفيلم الشخصية ، ثم يتم استخدام الشاشة لطباعة الحبر المميز على اللوحة ، وفي النهاية يتم تجفيف الحبر.
ثمانية ، الطحن
① حتى الآن ، كان PCB الذي أنتجناه دائمًا في شكل PANEL ، وهو عبارة عن لوحة كبيرة. الآن نظرًا لأن اللوحة بأكملها قد اكتملت ، نحتاج إلى فصل وضع التسليم عن اللوحة الكبيرة وفقًا لـ (تسليم الوحدة أو التسليم SET). في هذا الوقت ، سوف نستخدم أداة آلة CNC للمعالجة وفقًا للبرنامج المكتوب مسبقًا. حافة الملف الشخصي وطحن الشريط يتم في هذه الخطوة. إذا كان هناك V-CUT ، فيجب إضافة عملية V-CUT. تتضمن معلمات القدرة المتضمنة في هذه العملية التفاوتات الخارجية وأبعاد الشطب وأبعاد الزاوية الداخلية. يحتاج التصميم أيضًا إلى مراعاة المسافة الآمنة بين الرسومات وحافة اللوحة.
تسعة اختبارات إلكترونية
① الاختبار الإلكتروني هو اختبار الأداء الكهربائي لثنائي الفينيل متعدد الكلور ، والمعروف أيضًا باسم اختبار "تشغيل" و "إيقاف" لثنائي الفينيل متعدد الكلور. من بين طرق الاختبار الكهربائية التي تستخدمها الشركات المصنعة لثنائي الفينيل متعدد الكلور ، يعد اختبار سرير الإبر واختبار مسبار الطيران الأكثر استخدامًا.
(1) تنقسم أسرة الإبرة إلى أسرة إبرة شبكية عادية وأسرة إبرة خاصة. يمكن استخدام أسِرَّة الإبر الشاملة لقياس ثنائي الفينيل متعدد الكلور بهياكل شبكة مختلفة ، لكن المعدات باهظة الثمن نسبيًا. سرير الإبرة الخاص عبارة عن سرير إبرة مصمم خصيصًا لنوع معين من ثنائي الفينيل متعدد الكلور ، وهو مناسب فقط لثنائي الفينيل متعدد الكلور المقابل.
(2) اختبار المسبار الطائر استخدم أداة اختبار المجس الطائر لاختبار استمرارية كل شبكة من خلال مجسات (أزواج متعددة) تتحرك على كلا الجانبين. نظرًا لأن المسبار يمكن أن يتحرك بحرية ، فإن اختبار مسبار الطيران هو أيضًا اختبار للأغراض العامة.