هناك أنواع كثيرة من تقنيات تحليل الفشل لثنائي الفينيل متعدد الكلور. فيما يلي بعض التقنيات الشائعة الاستخدام. النوع الأول من المجهر الضوئي ، يستخدم المجهر الضوئي بشكل رئيسي للفحص البصري لثنائي الفينيل متعدد الكلور ، للعثور على أجزاء الفشل والأدلة المادية ذات الصلة ، والحكم مبدئيا على وضع فشل ثنائي الفينيل متعدد الكلور. يتحقق الفحص البصري بشكل أساسي من ثنائي الفينيل متعدد الكلور بحثا عن التلوث والتآكل وموضع لوحة الانفجار وأسلاك الدائرة وانتظام الفشل.
بالنسبة لبعض الأجزاء التي لا يمكن فحصها عن طريق الفحص البصري ، وكذلك داخل الثقوب من خلال ثنائي الفينيل متعدد الكلور والعيوب الداخلية الأخرى ، يجب استخدام أنظمة التنظير الفلوري بالأشعة السينية للفحص. يستخدم نظام التنظير الفلوري بالأشعة السينية المبادئ المختلفة لامتصاص الرطوبة أو نفاذية الأشعة السينية بواسطة سماكات مواد مختلفة أو كثافات مواد مختلفة للصورة. يتم استخدام هذه التقنية بشكل أكبر لفحص العيوب الداخلية لمفاصل لحام PCBA ، والعيوب الداخلية للثقوب من خلال وموقع مفاصل اللحام المعيبة لأجهزة BGA أو CSP المعبأة عالية الكثافة.
تحليل الشرائح هو عملية الحصول على بنية المقطع العرضي لثنائي الفينيل متعدد الكلور من خلال سلسلة من الوسائل والخطوات مثل أخذ العينات ، وتطعيمها ، وتقطيعها ، وتلميعها ، وتآكلها ، ومراقبتها. من خلال تحليل الشرائح ، يمكن الحصول على معلومات غنية عن البنية المجهرية التي تعكس جودة ثنائي الفينيل متعدد الكلور ، مما يوفر أساسا جيدا لتحسين الجودة التالي. ومع ذلك ، فإن هذه الطريقة مدمرة ، وبمجرد إجراء التقسيم ، يجب تدمير العينة.