1 ، الوظائف الأساسية للتخزين والحوسبة لوحة اختبار رقاقة متكاملة ثنائي الفينيل متعدد الكلور
تكسر شريحة التخزين والحوسبة المتكاملة وضع الفصل التقليدي لـ "حوسبة معالجة تخزين البيانات" من خلال التكامل العميق بين وحدات التخزين ووحدات الحوسبة. تتضمن متطلبات الاختبار الخاصة بها التحقق من قوة ودقة حوسبة وحدة الحوسبة، واختبار سرعة القراءة والكتابة لوحدة التخزين، والسعة والاستقرار، بالإضافة إلى تقييم كفاءة نقل البيانات والتحكم في استهلاك الطاقة في حالة "تعاون حوسبة التخزين". توفر الوظائف الأساسية للوحة اختبار الرقائق المدمجة للتخزين والحوسبة الدعم لمتطلبات الاختبار المذكورة أعلاه، بما في ذلك الجوانب الثلاثة التالية:
نقل الإشارة: تحقيق اتصال دقيق بين دبابيس شريحة التخزين والحساب المتكاملة ومعدات الاختبار الخارجية، ونقل نتائج الحساب وحالة التخزين والإشارات الأخرى التي تخرجها الشريحة إلى معدات الاختبار دون تشويه، وفي نفس الوقت نقل تعليمات التحكم الصادرة عن معدات الاختبار إلى الشريحة. استجابةً لمتطلبات نقل الإشارات والبيانات المتوازية ذات التردد العالي- للتخزين المتكامل ورقائق الحوسبة، فمن الضروري التأكد من سلامة نقل الإشارة وتجنب انحراف بيانات الاختبار الناتج عن انعكاس الإشارة والتداخل.
دعم مصدر الطاقة: يتم تكوين دوائر إمداد الطاقة المتعددة لتتناسب مع متطلبات الجهد للوحدات المختلفة لشريحة التخزين والحوسبة المتكاملة استجابةً لاختلافات استهلاك الطاقة في أوضاع العمل المختلفة (وضع التخزين النقي، ووضع الحوسبة النقي، والوضع التعاوني لحوسبة التخزين). من خلال تحسين تخطيط مستوى الطاقة وتكوين التصفية، يتم منع ضوضاء مصدر الطاقة لضمان إمداد طاقة مستقر للرقاقة أثناء الاختبار، ولتجنب تأثير تقلبات مصدر الطاقة على صحة نتائج الاختبار.
التكيف مع اختبار السيناريوهات المتعددة: الجمع بين متطلبات الأداء لشريحة حوسبة الذاكرة المدمجة في حوسبة الحافة، واستدلال الذكاء الاصطناعي، ومركز البيانات وسيناريوهات التطبيقات الأخرى، واحتجاز واجهات الاختبار ونقاط الامتداد، ودعم اختبارات المعلمات المتعددة{0}الأبعاد مثل طاقة حوسبة الشريحة، واستهلاك الطاقة، والتأخير، وعرض النطاق الترددي للتخزين. متوافق في نفس الوقت مع المواصفات المختلفة لوحدات تبديد الحرارة، ومحاكاة حالة عمل الرقائق في ظل ظروف تبديد الحرارة المختلفة، مما يضمن أن نتائج الاختبار تغطي سيناريوهات التطبيق العملي.
2، ضمان الأداء للتخزين والحوسبة لوحة اختبار رقاقة متكاملة ثنائي الفينيل متعدد الكلور
تحدد دقة بيانات الاختبار الخاصة بتخزين وحوسبة الرقائق المتكاملة بشكل مباشر ما إذا كانت الشريحة تلبي أهداف التصميم. تحتاج لوحة الاختبار PCB إلى تلبية متطلبات -الاختبار عالي الدقة والتشغيل المستقر العالي من خلال خصائص الأداء التالية:
ضمان سلامة الإشارة: يتم نقل البيانات أثناء "تعاون حوسبة التخزين" لشريحة حوسبة التخزين المدمجة بشكل أساسي-بإشارات متوازية عالية السرعة. إذا تم تخفيف الإشارة أو تأخيرها في أسلاك ثنائي الفينيل متعدد الكلور، فسوف يتسبب ذلك في انحراف بين الإشارة المستقبلة لمعدات الاختبار وإشارة الخرج الفعلية للرقاقة، مما يؤثر على حكم أداء الشريحة. لذلك، تحتاج لوحة الاختبار PCB إلى استخدام درجة حرارة انتقال زجاجية عالية، وركيزة منخفضة فقدان العزل الكهربائي، والتحكم في طول التتبع ومطابقة المعاوقة، وتقليل انعكاس الإشارة والتداخل، وضمان سلامة -نقل الإشارة بسرعة عالية.
ضمان سلامة الطاقة: إن تقلبات التيار اللحظية الناتجة عن وحدة الحوسبة ووحدة التخزين للرقاقة المدمجة أثناء التشغيل، في حالة مواجهة مقاومة عالية لمستوى الطاقة، ستتسبب في تقلبات الجهد، وتؤثر على استقرار مستوى منطق الشريحة، بل وتؤدي إلى سوء تشغيل الشريحة أثناء الاختبار. تعمل لوحة الاختبار PCB على تقليل مقاومة الطاقة، وقمع ضوضاء الطاقة، وضمان إمداد طاقة ثابت للرقاقة عن طريق زيادة مساحة مستوى الطاقة، وتحسين تخطيط مستوى الطاقة والمستوى الأرضي.
ضمان الاستقرار الميكانيكي: أثناء عملية الاختبار، يجب تجميع لوحة الاختبار وتفكيكها عدة مرات باستخدام أداة الاختبار والمشتت الحراري للرقاقة، وقد تواجه تغيرات في درجة الحرارة. لتجنب تشقق نقطة اللحام وكسر الأسلاك الناتج عن عدم كفاية القوة الهيكلية للوحة، من الضروري استخدام ركائز سميكة وإضافة إطارات معززة أو هياكل دعم معدنية واختيار -مقاومة لحام عالية المقاومة للحرارة ومواد وسادة لضمان الاستقرار الميكانيكي للوحة في ظل التشغيل المتكرر وتغيرات درجة الحرارة.
3، نقاط العملية الرئيسية للتخزين والحوسبة لوحة اختبار رقاقة متكاملة ثنائي الفينيل متعدد الكلور
تؤثر عملية تصنيع لوحة اختبار الرقائق المدمجة للتخزين والحوسبة بشكل مباشر على موثوقية الاختبار. أثناء الإنتاج الضخم والاستخدام، يجب التحكم بعناية في خطوات العملية التالية:
عملية اللوحة: استجابةً لخصائص التباعد الصغير بين المسامير للتغليف عالي الكثافة- للتخزين ورقائق الحوسبة المتكاملة، يلزم التحكم الصارم في انحراف حجم اللوحة، ويتم استخدام عمليات معالجة السطح مثل رش القصدير الخالي من الرصاص أو ترسيب الذهب. يمكن أن تعمل عملية الذهب الغمر على تحسين مقاومة أكسدة اللوحة وموثوقية الاتصال، وتجنب ضعف الاتصال بين الشريحة واللوحة الناجم عن أكسدة اللوحة، وضمان نقل الإشارة واستقرار مصدر الطاقة.
عملية عبر: لتحقيق توصيلات متعددة-من الطبقات، من الضروري توصيل الإشارات والطاقة بين الطبقات المختلفة عبر طرق. بالنسبة إلى -توجيه الإشارة بسرعة عالية، يمكن أن يؤثر الحث الطفيلي والسعة عبر المنافذ على سلامة الإشارة. يجب استخدام الثقوب العمياء والثقوب المدفونة بدلاً من المداخل التقليدية لتقليل التداخل من المداخل على الإشارات وتقليل سماكة اللوحة. من الضروري التحكم بشكل صارم في قطر الثقب وسمك الجدار- لتجنب انقطاعات الاختبار الناجمة عن ضعف توصيلية الثقب-.
عملية الاختبار: يلزم فحص المظهر واختبار الأداء الكهربائي قبل مغادرة المصنع. يتطلب فحص المظهر التحقق من العيوب مثل الخدوش على سطح اللوحة، وفصل قناع اللحام، وتشوه وسادات اللحام؛ يتحقق اختبار الأداء الكهربائي من مطابقة التوصيل والعزل والمعاوقة لجسم اللوحة من خلال المعدات الاحترافية. استجابة لمتطلبات الاختبار للتخزين المتكامل وشرائح الحوسبة، من الضروري إجراء اختبار بيئة درجة الحرارة العالية والرطوبة العالية واختبار الاهتزاز للتحقق من موثوقية اللوحة في سيناريوهات الاستخدام على المدى الطويل- وضمان الأداء المستقر أثناء دورة الاختبار.