On the SMT automatic surface mount line, if the PCB board is not smooth, it will lead to inaccurate positioning, PCB circuit board components can not be inserted or mounted on the PCB board hole and PCB board surface mount pad, and even lead to SMT automatic insert machine crash.
يتم ثني لوحة PCB التي يتم تركيب المكونات عليها بعد اللحام. تكمن المشكلة في أن تقنية SMT الحالية لتركيب سطح PCB تتطور في اتجاه الدقة العالية والسرعة العالية والذكاء ، مما يضع متطلبات تسطيح أعلى للوحة الدوائر PCB التي تحمل مكونات مختلفة. في معيار IPC ، تم تحديد أن التشوه المسموح به للوحة PCB مع جهاز التثبيت السطحي هو 0. 75 بالمائة والتشوه للوحة PCB بدون جهاز تثبيت السطح هو 1.5 بالمائة.
في الواقع ، من أجل تلبية احتياجات SMT عالية الدقة وعالية السرعة ، فإن بعض مصنعي لوحة PCB للتجميع الإلكتروني على تشوه المتطلبات الأكثر صرامة. عند الطلب ، المقدار المسموح به من التشوه هو {{0}. 5 بالمائة ، المتطلبات الفردية حتى 0.3 بالمائة.
يتكون لوح ثنائي الفينيل متعدد الكلور من رقائق نحاسية وراتنج وقماش زجاجي ومواد أخرى. تختلف الخصائص الفيزيائية والكيميائية لكل مادة. بعد الضغط معًا ، من الحتمي إنتاج إجهاد حراري متبقي ، مما يؤدي إلى تشوه لوحة الدوائر PCB وتزييفها.
في نفس الوقت ، في عملية معالجة لوحة الدائرة PCB ، ودرجة الحرارة المرتفعة ، والقطع الميكانيكي وغيرها من العمليات ، سيكون لمعالجتنا T أيضًا تأثير مهم على تشوه مكونات لوحة الدوائر PCB. باختصار ، أسباب تشوه لوحة الدوائر PCB معقدة ومتنوعة. أصبحت كيفية تقليل أو إزالة التشوه الناجم عن خصائص المواد المختلفة أو معالجة PCBA إحدى المشكلات المعقدة التي يواجهها مصنعو ثنائي الفينيل متعدد الكلور.
يجب دراسة تشوه لوحة الدوائر PCB من جوانب المواد ، والهيكل ، وتوزيع الأنماط ، وتكنولوجيا معالجة PCBA ، وما إلى ذلك. ستؤدي مساحة السطح النحاسية غير المستوية على لوحة الدوائر PCB إلى تفاقم الانحناء PCB وتزييف PCB.
بشكل عام ، تم تصميم مساحة كبيرة من رقائق النحاس على لوحة الدوائر PCB للتأريض. في بعض الأحيان تحتوي طبقة Vcc أيضًا على مساحات كبيرة من رقائق النحاس. عندما لا يمكن توزيع هذه المساحات الكبيرة من رقائق النحاس بالتساوي على نفس ثنائي الفينيل متعدد الكلور ، فإن لوحة الدائرة ستسبب مشكلة امتصاص الحرارة غير المتكافئ وتبديد الحرارة. بالطبع ، تتوسع لوحات ثنائي الفينيل متعدد الكلور وتتقلص أيضًا. إذا لم يحدث التمدد والانكماش في نفس الوقت ، فستحدث ضغوط مختلفة ، مما يؤدي إلى تشوه لوحة PCB. في هذه المرحلة ، إذا وصلت درجة حرارة اللوحة إلى الحد الأعلى لقيمة Tg ، ستبدأ لوحة PCB في التليين. تشوهات لوحة ثنائي الفينيل متعدد الكلور الناتجة. ستحد نقاط الاتصال (VIAs ، VIAs) لكل طبقة على لوحة PCB من توسع لوحة PCB.
معظم لوحات ثنائي الفينيل متعدد الكلور اليوم عبارة عن لوحات متعددة الطبقات من ثنائي الفينيل متعدد الكلور ، مع برشام مثل نقاط الاتصال (الثقوب) بين الطبقات. تنقسم نقاط الاتصال إلى ثقب ، ثقب أعمى وفتحة مدفونة. يمكن أن يؤدي تأثير الحد من توسع ثنائي الفينيل متعدد الكلور بشكل غير مباشر إلى انحناء ثنائي الفينيل متعدد الكلور وتزييفه.