HDIوFR4(راتنجات الألياف الزجاجية الايبوكسي) هي مواد ثنائي الفينيل متعدد الكلور تستخدم على نطاق واسع ولكنها مختلفة بشكل واضح ، مع انعكاس الاختلافات الرئيسية في الجوانب التالية:
1. لوحة الاتصال العالية (HDI):
الهيكل الهرمي: تعتمد لوحات HDI تصميمًا متعدد الطبقات أكثر تعقيدًا ، بما في ذلك الطبقات الداخلية ، والطبقات الدقيقة المكدسة ، وما إلى ذلك . ، لتحقيق كثافة وأداء دائرة أعلى .
عرض/تباعد الخط الصغير: يمكن لألواح HDI تحقيق عرض وتباعد خط أصغر ، مما يجعلها مناسبة للتطبيقات الصعبة مثل نقل الإشارة الرقمية عالية التردد ونقل الإشارة الرقمية عالية السرعة .
ثقب عمياء وتكنولوجيا الثقب المدفون: تستخدم لوحات HDI غالبًا ثقبًا عمياء ودفن تقنية الثقب لجعل الاتصالات أكثر بساطة وتقليل خسائر نقل الإشارة .
2. PCB العادي:
المواد الأساسية: عادةً ما تعتمد مركبات ثنائي الفينيل متعدد الكلور العادية تصاميم واحدة بسيطة نسبيًا أو على الوجهين ، باستخدام ركائز FR -4 .
كثافة الخط: تتمتع مركبات ثنائي الفينيل متعدد الكلور العادية عمومًا بكثافة منخفضة الخط ، مما يجعل من الصعب تحقيق تخطيطات عالية الكثافة ، مما يحد من استخدامها في تصميمات الدوائر المعقدة .
تكلفة التصنيع: مقارنة بألواح HDI ، عادة ما تكون تكلفة تصنيع مركبات ثنائي الفينيل متعدد الكلور أقل ومناسبة لتطبيقات المنتج الإلكترونية العامة .
سيناريوهات التطبيق 3.
مناطق التطبيق: تستخدم ألواح HDI بشكل أساسي في المنتجات الإلكترونية المتطورة مثل الهواتف الذكية والأجهزة اللوحية وأجهزة الكمبيوتر المحمولة ، إلخ . ، لتلبية متطلبات تخطيط الدائرة المدمجة والأداء العالي .
متطلبات الأداء: لوحات HDI أكثر ملاءمة لتطبيقات الدوائر التي تتطلب متطلبات صارمة مثل نقل البيانات عالية السرعة ، ونقل إشارة التردد العالي ، وتحسين الطاقة .
عملية التصنيع: تتبنى لوحة HDI تدفق عملية أكثر تعقيدًا ، مثل التخطيط عالي الكثافة الذي تم تحقيقه من خلال حفر الليزر ، وطلاء النحاس الكيميائي وغيرها من التقنيات .
3. التصنيع المعتمد على التكلفة:
تحتوي لوحات HDI على كثافة دوائر أعلى ، والتكنولوجيا المتقدمة ، ومتطلبات الأداء الأعلى مقارنةً بمركبات ثنائي الفينيل متعدد الكلور العادية ، مما يجعلها مناسبة للمنتجات الإلكترونية مع متطلبات أعلى للموثوقية والأداء .
لا يزال يستخدم مركبات ثنائي الفينيل متعدد الكلور العادية على نطاق واسع في المنتجات الإلكترونية العامة ، مع تكاليف التصنيع المنخفضة نسبيًا ، وهي مناسبة لتصميم الدائرة العامة . يجب أن يعتمد اختيار نوع PCB على سيناريوهات ومتطلبات تطبيق محددة .