1. حاول أن تجعل الخط يمر بكل نقطة على حدة لتسهيل الاختبار ، ويجب أن يكون طول الخط قصيرًا قدر الإمكان.
2. حاول عدم توجيه الكابلات بين المسامير ، خاصة بين مسامير الدائرة المتكاملة وحولها.
3. يجب أن تكون الخطوط بين الطبقات المختلفة غير متوازية قدر الإمكان لتجنب تكوين السعة الفعلية.
4. حاول استخدام خطوط مستقيمة أو خطوط متقطعة 45 درجة لتجنب الإشعاع الكهرومغناطيسي.
5. يجب أن يكون طول الكابلات الأرضية والكابلات الكهربائية 10-15 ميل على الأقل.
6. قم بتوصيل الكابلات الأرضية معًا لزيادة مساحة الأرض. يجب أن تكون الخطوط مرتبة قدر الإمكان.
7. انتبه إلى التفريغ المنتظم للمكونات الإلكترونية أثناء التركيب والإدخال واللحام. رتب النص في موضع معقول على طبقة الأحرف الحالية ، وانتبه إلى الاتجاه ، حتى لا يتم حجبه ، ويسهل إنتاجه.
8. يجب مراعاة الهيكل عند تفريغ المكونات. يجب وضع علامة على المحطات الموجبة والسالبة لتجميع التصحيح في نهاية الحزمة لتجنب تعارضات الفضاء.
9. حاليًا ، تتوفر لوحات الدوائر المطبوعة لأسلاك من 4 إلى 5 Mil ، ولكنها تستخدم بشكل شائع لعرض الأسلاك بـ 6 Mil ، وتباعد الأسلاك بـ 8 Mil ، والوسادات 12/20 Mil. يجب أن تأخذ الأسلاك في الاعتبار تأثير تيار الحقن ، إلخ.
10. يجب تجميع مكونات مجموعة الوظائف معًا قدر الإمكان ، ويجب ألا تكون المكونات القريبة من شاشة LCD قريبة جدًا.
11. من خلال الثقوب يجب أن تكون مطلية بالزيت الأخضر.
12. من الأفضل عدم وضع الوسادة ، والمسافة الزائدة ، وما إلى ذلك أسفل حامل البطارية ، وتكون الوسادة و VIL ذات حجم معقول.
13. بعد توصيل الكابلات ، تحقق بعناية من توصيل كل كابل بشكل صحيح.
14. يجب أن يكون عنصر الدائرة المتذبذبة قريبًا من IC قدر الإمكان وبعيدًا عن الهوائي والمناطق الأخرى المعرضة للخطر قدر الإمكان. يتم وضع وسادة التأريض تحت مذبذب الكريستال.
15- ينبغي النظر في طرق مختلفة ، مثل التعزيز ووضع العناصر المجوفة ، لتجنب المصادر المفرطة للإشعاع.