خطوات العملية الأساسية لـ PCB متعدد الطبقات:
معالجة الطبقة الداخلية
نقل الرسوم: نقل الدائرة المصممة إلى تصفيح من النحاس من خلال التصوير الفوتوغرافي (التعرض+التطوير).
الحفر: الحل الكيميائي يزيل رقائق النحاس الزائدة لتشكيل خطوط موصلة داخلية.
اكتشاف AOI: الكشف البصري التلقائي لعيوب الدائرة (مثل الدوائر القصيرة والدوائر المفتوحة).
التصفيح
التراص: لوحة داخلية Core+ورقة شبه مشهورة (PP)+رقائق النحاس الخارجي ، مكدسة في التسلسل.
الضغط: درجة الحرارة العالية (180-200 درجة)+الضغط العالي (300-500 psi) يتسبب في ذوبان PP وربطه ، وبعد التصلب ، يشكل كليًا.
الحفر والمعادن الثقب
الحفر: الحفر الميكانيكي من خلال الثقوب ، حفر الليزر للثقوب المكفوفة/المدفونة (عندما تكون الفتحة أقل من أو تساوي 0. 15mm).
المعادن الثقب: الترسب الكيميائي للنحاس+الطلاء الكهربي للنحاس لضمان توصيل جدار الفتحة (سمك أكبر من أو يساوي 25 μ م).
معالجة الطبقة الخارجية
الطلاء الكهربائي الرسومي: التصوير الفوتوغرافي الثانوي ، الطلاء الكهربائي لتكثيف الطبقة الخارجية للدائرة (تعزيز قدرة الحمل الحالية).
قناع اللحام: مغلف بالزيت الأخضر ، مكشوف وتطوير لفضح لوحة اللحام ، مضاد للأكسدة+عزل.
المعالجة السطحية: ENIG ، HASL ، وما إلى ذلك لتعزيز قابلية اللحام.
اختبار وتشكيل
الاختبار الكهربائي: اختبار الإبرة/اختبار سرير الإبرة للتواصل الكهربائي.
معالجة الشكل: طحن CNC أو ختم ، قطع إلى الحجم النهائي.
نقاط التحكم الرئيسية: دقة محاذاة الطبقة البينية (± 25 μ م) ، توحيد النحاس المسام ، والتحكم في الفقاعات المضغوطة.