عندما تصمم الشركات المصنعة للوحة PCBA لوحات الدوائر PCBA في ورشة العمل الفنية smt ، غالبًا ما يكون المصممون عرضة للأخطاء ، أي أنهم لا يستطيعون تلبية بيئة التشغيل الخاصة بلوحة الدوائر PCBA في مرحلة التصميم. ستقوم العديد من مصانع معالجة PCBA بتقييم إزالة العوامل البيئية كتدبير لخفض التكاليف ، بل وتطلب من المصممين الفنيين SMT النظر عن كثب في تكاليف المواد في تصميم لوحات الدوائر الإلكترونية PCBA.
تشمل العوامل البيئية: درجة الحرارة والرطوبة وحتى القوى الأخرى مثل قوة G ستواصل العمل على ثنائي الفينيل متعدد الكلور. شروط PCBA هذه ليست كافية إذا كانت المواد ومواصفات التصميم المستخدمة غير كافية في الحجم والتعامل. في الوقت نفسه ، ستفشل لوحة PCBA الناتجة دائمًا ، واعتمادًا على موقعها ، يمكن أن يكون هذا الفشل خسارة كبيرة لمصنع تصنيع شرائح smt ، مما يزيد من تكاليف رأس المال.
يتضمن تجميع ثنائي الفينيل متعدد الكلور عادةً عددًا كبيرًا من اللاعبين ، بما في ذلك مصممي PCBA والمصنعين وموفري خدمات التصنيع الإلكتروني (EMS). عادةً ما يصمم مصنعو ألواح ثنائي الفينيل متعدد الكلور PCBAs لأسباب تجارية (مثل خفض التكلفة ووفورات الحجم) للاستعانة بمصادر خارجية للتصنيع لمصانع مختلفة لثنائي الفينيل متعدد الكلور ، ويتطلب اللاعبون المختلفون اتصالًا مستمرًا ، مما يسهل التسليم السلس للمنتجات عالية الجودة في الوقت المحدد.
بشكل عام ، يشير تصميم عملية smt لمصنع ثنائي الفينيل متعدد الكلور إلى التكسير المرن للوحة الدائرة PCBA ، مما يعني أن PCB ينحني بشكل مفرط تحت مكثف رقاقة السيراميك ، ويمكن كسر رقاقة السيراميك بسهولة ولا يمكنها تحمل الضغط المفرط.
من أجل الحصول على أداء كهربائي كافٍ ، تزيد بعض الشركات المصنعة للوحة الدوائر المطبوعة PCBA من الضغط على المكثفات إلى قيمة قياسية معينة ، مما يمنع بشكل فعال ثنائي الفينيل متعدد الكلور من السقوط العرضي أو وضع الكثير من الأشياء الثقيلة في أي مرحلة من مراحل التجميع ، بحيث smt يجب أن يكون نوع مكثف رقاقة السيراميك المستخدم في مرحلة التصميم الفني قادرًا على التعامل مع إجهاد التجميع ويجب ألا ينكسر بسهولة.