الأسباب الرئيسية لغمر الذهبوطلاء الذهبمعالجة لوحات دوائر ثنائي الفينيل متعدد الكلور هي كما يلي:
1. تحسين الموصلية
تتمتع سبائك الذهب والنيكل بالتوصيلية الممتازة ، والتي يمكن أن تقلل بشكل كبير من فقدان المقاومة وإرسال الإشارة ، وخاصة في الدوائر عالية التردد ، ويمكن أن تقلل من تأثير تأثير الجلد على جودة الإشارة.
2. منع الأكسدة والتآكل
تحتوي طبقات الذهب والنيكل على مقاومة أكسدة قوية للغاية ، والتي يمكن أن تقاوم أكسدة طبقة النحاس بشكل فعال وتمديد عمر خدمة PCB.
3. تعزيز موثوقية اللحام
تكون طبقة الذهب النيكل التي تشكلها عملية الذهب المنسق مربوطة بشكل أكثر راسخًا بطبقة النحاس ، مما يجعلها أقل عرضة للانفصال أثناء اللحام وتقليل خطر اللحام الافتراضي.
4. تحسين نعومة السطح
يمكن أن يملأ الطلاء الذهب والذهب عيوب صغيرة على سطح طبقات النحاس ، وتحسين تسطيح ثنائي الفينيل متعدد الكلور ، وتسهيل تركيب المكون الدقيق.
5. تمديد الحياة في وضع الوقوف
تتمتع لوحات الذهب المطلي بوقت تخزين أطول عندما لا تكون قيد الاستخدام ، مما يجعلها مناسبة لمراحل الإنتاج التجريبية أو تركيب مكون عالي الكثافة تتطلب تخزينًا طويل الأجل.
6. الاختلافات العملية
الذهب الغارق: فقط تغطي طبقة الذهب النيكل في منطقة الوسادة ، مزيج من قناع لحام الدوائر وطبقة النحاس أكثر استقرارًا ، والتحكم في الإجهاد أفضل ، ومناسبة لمعالجة الترابط.
طلاء الذهب: تغطية سطح PCB بالكامل ، ولكن عرضة لمشاكل الدائرة القصيرة للأسلاك الذهبية ، مناسبة لسيناريوهات التثبيت منخفضة الكثافة.