تُعد اللوحات المرنة الصلبة واللوحات الكهربائية المرنة أحد الأنواع الشائعة الاستخدام من اللوحات الكهربائية في المنتجات الإلكترونية الحديثة. وفيما يلي، سنقدم بالتفصيل سير معالجة هذين النوعين من اللوحات.
تدفق معالجة الألواح المرنة والصلبة:
1. التصميم: بناءً على متطلبات المنتج، قم بتطوير خطة تصميم لألواح Flex-Rigid. يتضمن ذلك رسم مخططات الدوائر من خلال برنامج التصميم بمساعدة الكمبيوتر، واختيار المواد والعمليات المناسبة، وإجراء إنتاج النماذج الأولية والتحقق منها.
2. تحضير المواد: قم بإعداد الركيزة ورقائق النحاس للألواح المرنة الصلبة. تشمل الركائز المستخدمة بشكل شائع فيلم البولي إيميد (PI) والورق الدهني. السُمك المستخدم بشكل شائع لرقائق النحاس هو 18-35 ميكرومتر.
3. معالجة المواد: قطع الركيزة ورقائق النحاس إلى أحجام مناسبة وفقًا لمتطلبات التصميم. ثم، عن طريق التحليل الكهربائي للنحاس، يتم زيادة سمك رقائق النحاس لتلبية متطلبات التصميم.
4. الضغط: استخدم آلة الضغط للضغط على الركيزة ورقائق النحاس معًا. من خلال ضبط درجة الحرارة والضغط بشكل مناسب، يمكن دمج الاثنين بشكل كامل في غضون الوقت المحدد مسبقًا.
5. صنع الأنماط: انقل مخطط الدائرة المصمم إلى لوحة الوصلات المرنة الصلبة. يمكن صنع أنماط الدوائر عن طريق غمر الذهب، أو رش القصدير، أو الإبر الطائرة، أو طرق أخرى.
6. التشكيل: قص وتشكيل الألواح المرنة الصلبة لتلبية متطلبات المنتج. يمكن استخدام الختم والثني وغيرها من العمليات.
7. معالجة السطح: يتم استخدام عمليات خاصة لمعالجة سطح اللوحة لجعلها ناعمة ومقاومة للتآكل وتحسين أداء لوحة الدائرة. وعادة ما يتم استخدام عمليات مثل رش القصدير ورش النيكل والذهب وترسيب الذهب.
تدفق معالجة لوحات الدوائر المرنة:
1. التصميم: قم بتطوير خطة تصميم للوحات الدوائر المرنة بناءً على متطلبات المنتج. وعلى غرار لوحة الأجهزة المدمجة ببرنامج FPC، فإنه يستخدم برنامج التصميم بمساعدة الكمبيوتر لرسم مخططات الدوائر، واختيار المواد والعمليات، وتنفيذ إنتاج النماذج الأولية والتحقق منها.
2. تحضير المواد: تحضير الركيزة والطبقة الموصلة وطبقة العزل والطبقة الواقية للوحة الدائرة المرنة. الركيزة المستخدمة بشكل شائع هي فيلم البولي إيميد، والطبقة الموصلة مصنوعة من رقائق النحاس، وتتكون طبقة العزل والطبقة الواقية بشكل عام من فيلم الراتنج.
3. معالجة المواد: يتم قطع الركيزة والطبقة الموصلة وطبقة العزل والطبقة الواقية إلى أحجام مناسبة وفقًا لمتطلبات التصميم. ثم يتم تشكيل الطبقة الموصلة في نمط الدائرة من خلال الوسائل الكيميائية أو الميكانيكية.
4. التشكيل: قطع وتشكيل لوحات الدوائر المرنة لتلبية متطلبات المنتج. يمكن استخدام الختم والانحناء وغيرها من العمليات.
5. معالجة السطح: يتم استخدام عمليات خاصة لمعالجة سطح اللوحة لجعلها ناعمة ومقاومة للتآكل وتحسين أداء لوحة الدائرة. كما تُستخدم عمليات رش القصدير ورش النيكل والذهب وترسيب الذهب بشكل شائع في لوحات الدوائر المرنة.
من خلال خطوات العملية المذكورة أعلاه، يمكن تحقيق معالجة وإنتاج عالي الجودة لكل من لوحات Flex-Rigid ولوحات الدوائر المرنة. يتم استخدام كلا النوعين من لوحات الدوائر على نطاق واسع في مجالات مثل الهواتف المحمولة والأجهزة اللوحية والسيارات والأجهزة الطبية وما إلى ذلك.