تعد لوحة PCB المكون الأساسي للمنتجات الإلكترونية الحديثة، ولكن لإنتاج لوحات PCB عالية الجودة وموثوقة للغاية، من الضروري البدء بشرائح مغطاة بالنحاس.
الخطوة 1: حدد الركيزة
اختيار ركائز مناسبة. في الوقت الحالي، تشتمل الركائز شائعة الاستخدام على FR-4 والهياكل الغروية، التي تتمتع بأداء ممتاز في اختبار التفريغ الكهربائي، ومتانة الخصائص الفيزيائية، وثبات وموثوقية عالية.
الخطوة 2: وضع النحاس
قم بتغطية القاعدة بطبقة من رقائق النحاس بسمك يتراوح بين 20-30أم. اعتمادًا على دائرة PCB المطلوبة وتخطيط المكونات، قد يكون القطع والتثقيب ضروريًا لتحقيق الشكل المطلوب لفيلم رقائق النحاس.
الخطوة 3: طلاء لوحة الضوء
ضع لوحة الضوء على الصفائح المغطاة بالنحاس وقم بتسخينها للسماح للضوء بالمرور عبر طبقة الفيلم، تاركًا نمط الدائرة المرغوب على طبقة رقائق النحاس.
الخطوة 4: التطوير
قم بمعالجة الصفائح المغطاة بالنحاس المطلية بلوحة ضوئية قبل تطويرها، واستخدم محلولًا قلويًا لإزالة طبقة رقائق النحاس غير المرغوب فيها، تاركًا وراءك نمط الدائرة المرغوب.
الخطوة 5: الحفر
استخدم آلة الحفر واللكم عالية السرعة لحفر الثقوب المطلوبة في المواضع المقابلة لفيلم رقائق النحاس لتثبيت الموصلات والمكونات.
الخطوة 6: طلاء الذهب/معجون اللحام
من أجل تعزيز موثوقية وتوصيل الاتصال بين الأجزاء المختلفة من لوحة PCB، من الضروري تطبيق بعض الطلاء الموصل على رقائق النحاس. من بينها، يستخدم الذهب على نطاق واسع كطلاء موصل، والذي يتميز بمزايا المقاومة العالية للتآكل، والموصلية، والموثوقية. بالمقارنة مع طلاء معجون اللحام، فإن التكلفة أقل، ولكن بعد الأكسدة، سيتم تقليل الختم والموثوقية بشكل كبير.
الخطوة 7: الطباعة
استخدم آلة طباعة الشاشة لطباعة النص أو الرموز المطلوبة على لوحة PCB.
الخطوة 8: القطع
قص لوحة PCB المطلوبة بالحجم والشكل المناسبين طبقاً للأبعاد المطلوبة. يتم إكمال هذه الخطوة عادةً من خلال القطع الميكانيكي أو معالجة الصفائح المعدنية.